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开年之初，手机市场又迎来一则重磅消息。据了解，全球首款搭载联发科天玑9000旗舰处理器的机型OPPOFind X5系列，有望在2月底正式亮相。天玑9000芯片被誉为联发科迄今为止研发的最强手机芯片，也是业内首款采用台积电4nm工艺的手机芯片。OPPOFind X5系列的问世，也将成为今年2月手机行业的热点大事。
和苹果、三星、华为、小米等品牌相比，OPPO近年来的品牌发展之路同样顺风顺水。在渠道运营和线下推广稳步推进的同时，OPPO开始逐步启动产品线整改，全面定位高端市场。此次推出的OPPO Find X5系列，就是针对年轻消费者打造的新旗舰。从硬件层面来说，OPPO将一次性推出多款系列机型，分别搭载骁龙888、骁龙8以及联发科天玑9000三款旗舰芯片。OPPO Find X5与天玑9000的搭配，无疑最受市场期待。这款芯片基于台积电4nm工艺打造，拥有1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核。特别是在GPU方面，天玑9000采用Arm Mali-G710技术。此前官方进行了技术测试，它在安兔兔的综合成绩突破100万分，足以和高通骁龙8相媲美。
除了搭载天玑9000芯片之外，OPPO Find X5系列还融入了很多硬核科技。特别是2K AMOLED柔性屏的融入，屏幕形态为挖孔，刷新率为120Hz，更符合当下的市场潮流。当然，最让广大发烧友感兴趣的，依然是手机芯片领域。因为Find X5 系列中的一个型号还有望搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。据悉，这是一款6nm 影像专用 NPU 芯片，采用了OPPO自研 的AI 计算单元，拥有最高 18TOPS AI 算力，画面光比最高可达1000000：1，最高可以支持 20bit 的影像处理和 Ultra HDR 超动态范围，是目前顶级平台四倍的性能。对于追求画面体验的用户来说，这款新手机同样值得期待。
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